Hồ sơ đề xuất cấp giấy phép môi trường (GPMT) nhà máy sản xuất bo mạch điện tử, công suất 980.000 sản phẩm/năm tương đương 153,86 tấn sản phẩm/năm.
Ngày đăng: 22-09-2025
46 lượt xem
MỤC LỤC......................................................................... i
DANH MỤC CÁC TỪ VÀ CÁC KÝ HIỆU VIẾT TẮT........... iii
DANH MỤC CÁC BẢNG........................................................ iv
CHƯƠNG I: THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ....... 1
1.1. Tên chủ dự án đầu tư.................................................... 1
1.2. Tên dự án đầu tư............................................................ 1
1.3. Công suất, công nghệ, sản phẩm của dự án đầu tư............... 4
1.4. Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, phế liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn cung cấp điện, nước của dự án đầu tư...... 14
1.5. Các thông tin khác liên quan đến dự án đầu tư................... 19
CHƯƠNG II: SỰ PHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ VỚI QUY HOẠCH, KHẢ NĂNG CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG...... 28
2.1. Sự phù hợp của dự án đầu tư với quy hoạch bảo vệ môi trường quốc gia, quy hoạch tỉnh, phân vùng môi trường.... 28
2.2. Sự phù hợp của dự án đầu tư đối với khả năng chịu tải của môi trường. 30
CHƯƠNG III: ĐÁNH GIÁ HIỆN TRẠNG MÔI TRƯỜNG NƠI THỰC HIỆN DỰ ÁN ĐẦU TƯ........ 33
4.1. Đánh giá tác động và đề xuất các biện pháp, công trình bảo vệ môi trường trong giai đoạn lắp đặt máy móc thiết bị....... 35
4.1.1. Đánh giá, dự báo các tác động..................................................... 35
4.1.2. Các biện pháp, công trình bảo vệ môi trường đề xuất thực hiện..... 45
4.2. Đánh giá tác động và đề xuất các biện pháp, công trình bảo vệ môi trường trong giai đoạn dự án đi vào vận hành............... 51
4.2.1. Đánh giá, dự báo các tác động..................................................... 51
4.2.2. Các công trình, biện pháp bảo vệ môi trường đề xuất thực hiện....114
4.4. Nhận xét về mức độ chi tiết, độ tin cậy của các kết quả đánh giá, dự báo.116
CHƯƠNG V: PHƯƠNG ÁN CẢI TẠO, PHỤC HỒI MÔI TRƯỜNG, PHƯƠNG ÁN BỒI HOÀN ĐA DẠNG SINH HỌC...... 120
CHƯƠNG VI: NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP, CẤP LẠI GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG....... 121
6.1. Nội dung đề nghị cấp phép đối với nước thải.................... 121
6.1.1. Nguồn phát sinh nước thải.................................................... 121
6.1.2. Dòng nước thải đấu nối vào nguồn tiếp nhận, nguồn tiếp nhận nước thải, vị trí đấu nối nước thải với KCN... 121
6.2. Nội dung đề nghị cấp phép đối với khí thải........................ 122
6.3. Nội dung đề nghị cấp phép đối với tiếng ồn, độ rung............. 123
6.4. Nội dung đề nghị quản lý chất thải....................................... 124
CHƯƠNG VII: KẾ HOẠCH VẬN HÀNH THỬ NGHIỆM CÔNG TRÌNH XỬ LÝ CHẤT THẢI VÀ CHƯƠNG TRÌNH QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN...126
7.1. Kế hoạch vận hành thử nghiệm công trình xử lý chất thải của dự án... 126
7.2. Chương trình quan trắc chất thải (tự động, liên tục và định kỳ) theo quy định của pháp luật......... 127
7.3. Kinh phí thực hiện quan trắc môi trường hằng năm.......... 128
CHƯƠNG VIII: CAM KẾT CỦA CHỦ DỰ ÁN ĐẦU TƯ.............. 129
CHƯƠNG I: THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ
- Tên chủ dự án: Công ty TNHH ..... (Việt Nam)
- Địa chỉ: Khu công nghiệp Dầu Giây, thị trấn Dầu Giây, huyện Thống Nhất, tỉnh Đồng Nai
- Người đại diện theo pháp luật:.........
- Chức vụ: Tổng Giám đốc
- Mã số thuế:......
- Giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp số: ...... đăng ký lần đầu ngày 12/08/2024 do phòng Đăng ký kinh doanh Sở Kế hoạch và Đầu tư tỉnh Đồng Nai cấp.
- Giấy chứng nhận đăng ký đầu tư. Mã số dự án: ........ chứng nhận lần đầu ngày 09/8/2024 do Ban Quản lý các Khu công nghiệp Đồng Nai cấp.
“Nhà máy sản xuất bo mạch điện tử, công suất 980.000 sản phẩm/năm tương đương 153,86 tấn sản phẩm/năm”
- Địa điểm thực hiện dự án đầu tư: ...Khu công nghiệp Dầu Giây, thị trấn Dầu Giây, huyện Thống Nhất, tỉnh Đồng Nai
- Quy mô của dự án đầu tư (phân loại theo tiêu chí quy định của pháp luật về đầu tư công): vốn đầu tư dự án 50.908.000.000 tỷ, dự án nhóm C.
Vị trí dự án trong khu nhà xưởng cho thuê của Công ty Cổ phần Vina Partners Investment.
Hình 1.1:Vị trí dự án trong khu nhà xưởng F2, F3 cho thuê của Công ty Cổ phần Vina Partners Investment
Nhà máy sản xuất bo mạch điện tử, công suất 980.000 sản phẩm/năm tương đương 153,86 tấn sản phẩm/năm.
Quy trình sản xuất bảng điện:
Hình 1.2: Quy trình sản xuất bảng điện
* Thuyết minh quy trình:
Nguyên liệu nhập về sản xuất chủ yếu là bo mạch in trống (được gọi tắt là PCB-printed circuit board) và các loại linh kiện như: Điện trở, tụ điện, điốt, chip, linh kiện bán dẫn, ổ cắm, máy biến áp, còi, rơle, dây dẫn, cầu chì…sẽ được kiểm tra chất lượng và lưu vào kho chứa nguyên liệu. Kho chứa nguyên liệu được bảo quản theo một quy trình rất nghiêm ngặt trong các bao bì tốt để không làm hư honrh hay thay đổi tính chính xác của các linh kiện.
Nguyên liệu bo mạch in PCB trống sẽ được xếp vào các bộ nạp điện tử và đưa vào quy trình sản xuất tự động bằng máy cấp phôi PCB đầu vào. Quá trình sản xuất được thực hiện tự động hóa hoàn toàn.
Cắm linh kiện: PCB vào máy cắm linh kiện đã được cài đặt sẵn và linh kiện được nạp vào bộ nạp và sẽ tự động lắp vào vị trí tương ứng đã được lập trình sẵn. Mỗi model sẽ có số điểm gắn khác nhau.
Quét kem hàn: PCB được đặt vào máy quét kem hàn để phủ kem hàn lên bề mặt, chuẩn bị cho công đoạn dán các linh kiện. Máy quét kem hàn PCB sử dụng vi mạch xử lý nhằm điều khiển tốc độ quét. Kem hàn được sử dụng trong quá trình sản xuất là thiếc hàn dạng kem không chì có tính dính (thành phần kem hàn: 96,5%Sn/3%Ag/0,5%Cu), kem hàn được mua về, Công ty không tiến hành pha trộn hỗn hợp kem hàn tại Nhà máy. Quá trình đưa kem hàn vào máy được thực hiện hằng ngày, vào thời điểm máy ngừng hoạt động, ở nhiệt độ bình thường, ở nhiệt độ này kem hàn không bay hơi (nhiệt độ bay hơi – nhiệt độ sôi của Sn: 2.602°C, nhiệt độ bay hơi – nhiệt độ sôi của Ag: 2.435°C, nhiệt độ bay hơi — nhiệt độ sôi của Cu: 2.835°C).
SMT dán linh kiện: SMT là công đoạn dán linh kiện lên bề mặt PCB hoàn toàn tự động, công đoạn này áp dụng đối với các linh kiện không chân. Máy quét kem hàn sẽ tự động quét kem hàn vào vị trí cần gắn linh kiện thông qua khuôn phủ phù hợp với các vị trí gắn linh kiện đặt trên bản mạch để kem hàn phủ đúng vị trí. Sau mỗi ca làm việc, các khuôn phủ này sẽ được vệ sinh bằng giẻ lau có thấm cồn. Giẻ lau khi loại bỏ được xử lý theo quy định.
Hàn Đối lưu: Các linh kiện sau khi được lắp vào bề mặt PCB sẽ được chuyển tới khu vực máy hàn đối lưu (máy hàn sử dụng điện) để bắt đầu quá trình hàn và sấy làm khô kem chì để kết dính linh kiện với PCB. Hàn đối lưu thích hợp đối với các linh kiện dán. Quá trình hàn và sấy (sấy khí nóng đối lưu) được thực hiện trong máy kín hoàn toàn.
Kiểm tra AOI: Là kiểm tra quang học tự động, máy tự động quét PCB qua camera, thu thập hình ảnh và so sánh các mối hàn đã hàn với các thông số đủ tiêu chuẩn trong cơ sở dữ liệu, sau khi xử lý hình ảnh, kiểm tra ra các lỗi trên PCB, các lỗi được hiển thị hoặc đánh dấu thông qua màn hình hiển thị hoặc các ký hiệu tự động.
Cắm thủ công: Một số linh kiện có kích thước lớn phải lắp đặt thủ công sẽ được công nhân lắp trên mặt của PCB sau đó sẽ được chuyển sang công đoạn hàn sóng.
Hàn sóng: PCB sẽ được băng tải đưa qua bể hàn nóng. Bể hàn được duy trì ở nhiệt độ cần thiết cho quá trình hàn. Trong bể, một làn sóng hàn được tạo ra và các bo mạch in được truyền qua sao cho chỉ mặt dưới của bo tiếp xúc với sóng hàn. Phải cẩn thận trong việc điều chỉnh độ cao của sóng để nó không chảy qua mặt trên của bo mạch khiến cho thiếc hàn đi vào những nơi không cần thiết. Hàn sóng thích hợp sử dụng với các PCB được sản xuất với linh kiện có chân và một số PCB gắn trên bề mặt sử dụng các linh kiện lớn. Sau công đoạn hàn sẽ chuyển qua công đoạn kiểm tra quang học.
Kiểm tra AOI: Là kiểm tra quang học tự động, máy tự động quét PCB qua camera, thu thập hình ảnh và so sánh các mối hàn đã hàn với các thông số đủ tiêu chuẩn trong cơ sở dữ liệu, sau khi xử lý hình ảnh, kiểm tra ra các lỗi trên PCB, các lỗi được hiển thị hoặc đánh dấu thông qua màn hình hiển thị hoặc các ký hiệu tự động.
Thử nghiệm ICT: ICT chủ yếu phát hiện các sự cố như mạch hở, ngắn mạch, tình trạng hàn linh kiện bằng cách tiếp xúc đầu dò thử nghiệm với các điểm thử nghiệm trên PCB, có thể được chia thành thử nghiệm mạch hở, thử nghiệm ngắn mạch, thử nghiệm chức năng linh kiện, lắp thiếu và lắp sai linh kiện, thông số sai lệch giá trị, mối hàn, hàn nối v.v..., đồng thời báo cáo chính xác cho người dùng biết linh kiện nào bị lỗi hoặc vị trí hở mạch hoặc đoản mạch.
Thử nghiệm AET: Thử nghiệm ATE là một thử nghiệm tự động, kiểm tra đối tượng được thử nghiệm thông qua các công cụ thử nghiệm do máy tính điều khiển. Chủ yếu được sử dụng để kiểm tra tính toàn vẹn chức năng của mạch tích hợp. Đây là quy trình cuối cùng trong sản xuất mạch tích hợp, kết nối các thiết bị thử nghiệm với sản phẩm cần thử nghiệm, điều khiển thiết bị để phát hiện và phân tích tín hiệu đầu vào và đầu ra, xác định xem tính năng của sản phẩm được thử nghiệm có đáp ứng yêu cầu hay không, đồng thời trích xuất báo cáo dữ liệu.
Chấm keo cố định: Sẽ tiến hành chấm keo Silicone vào vị trí đã được yêu cầu, để gắn chặt các linh kiện không bị lỏng.
Sấy keo: PCB sẽ được đưa vào máy sấy để sấy khô keo đã chấm keo trước đó.
Phủ keo bảo vệ: Thực hiện tự động bằng máy phủ keo phân tán keo thành sương và phun lên bề mặt PCB giúp bảo vệ toàn bộ bo mạch (PCB sau khi được lắp ráp hoàn chỉnh sẽ được đưa vào máy phủ để tự động phủ lớp keo bảo vệ)
Kiểm tra, đóng gói: PCB hoàn thiện sẽ được kiểm tra, đóng gói, nhập kho
Quy trình sản xuất bảng hiển thị:
Hình 1.3: Quy trình sản xuất bảng hiển thị
* Thuyết minh quy trình:
Nguyên liệu nhập về sản xuất chủ yếu là bo mạch in trống (được gọi tắt là PCB-printed circuit board) và các loại linh kiện như: Điện trở, tụ điện, điốt, chip, linh kiện bán dẫn, ổ cắm, đèn LED, màn hình, nút bấm, dây điện sẽ được kiểm tra chất lượng và lưu vào kho chứa nguyên liệu. Kho chứa nguyên liệu được bảo quản theo một quy trình rất nghiêm ngặt trong các bao bì tốt để không làm hư honrh hay thay đổi tính chính xác của các linh kiện.
Nguyên liệu bo mạch in PCB trống sẽ được xếp vào các bộ nạp điện tử và đưa vào quy trình sản xuất tự động bằng máy cấp phôi PCB đầu vào. Quá trình sản xuất được thực hiện tự động hóa hoàn toàn.
Cắm linh kiện: PCB vào máy cắm linh kiện đã được cài đặt sẵn và linh kiện được nạp vào bộ nạp và sẽ tự động lắp vào vị trí tương ứng đã được lập trình sẵn. Mỗi model sẽ có số điểm gắn khác nhau.
Quét kem hàn: PCB được đặt vào máy quét kem hàn để phủ kem hàn lên bề mặt, chuẩn bị cho công đoạn dán các linh kiện. Máy quét kem hàn PCB sử dụng vi mạch xử lý nhằm điều khiển tốc độ quét. Kem hàn được sử dụng trong quá trình sản xuất là thiếc hàn dạng kem không chì có tính dính (thành phần kem hàn: 96,5%Sn/3%Ag/0,5%Cu), kem hàn được mua về, Công ty không tiến hành pha trộn hỗn hợp kem hàn tại Nhà máy. Quá trình đưa kem hàn vào máy được thực hiện hằng ngày, vào thời điểm máy ngừng hoạt động, ở nhiệt độ bình thường, ở nhiệt độ này kem hàn không bay hơi (nhiệt độ bay hơi – nhiệt độ sôi của Sn: 2.602°C, nhiệt độ bay hơi – nhiệt độ sôi của Ag: 2.435°C, nhiệt độ bay hơi — nhiệt độ sôi của Cu: 2.835°C).
SMT dán linh kiện: SMT là công đoạn dán linh kiện lên bề mặt PCB hoàn toàn tự động, công đoạn này áp dụng đối với các linh kiện không chân. Máy quét kem hàn sẽ tự động quét kem hàn vào vị trí cần gắn linh kiện thông qua khuôn phủ phù hợp với các vị trí gắn linh kiện đặt trên bản mạch để kem hàn phủ đúng vị trí. Sau mỗi ca làm việc, các khuôn phủ này sẽ được vệ sinh bằng giẻ lau có thấm cồn. Giẻ lau khi loại bỏ được xử lý theo quy định.
Hàn Đối lưu: Các linh kiện sau khi được lắp vào bề mặt PCB sẽ được chuyển tới khu vực máy hàn đối lưu (máy hàn sử dụng điện) để bắt đầu quá trình hàn và sấy làm khô kem chì để kết dính linh kiện với PCB. Hàn đối lưu thích hợp đối với các linh kiện dán. Quá trình hàn và sấy (sấy khí nóng đối lưu) được thực hiện trong máy kín hoàn toàn.
Kiểm tra AOI: Là kiểm tra quang học tự động, máy tự động quét PCB qua camera, thu thập hình ảnh và so sánh các mối hàn đã hàn với các thông số đủ tiêu chuẩn trong cơ sở dữ liệu, sau khi xử lý hình ảnh, kiểm tra ra các lỗi trên PCB, các lỗi được hiển thị hoặc đánh dấu thông qua màn hình hiển thị hoặc các ký hiệu tự động.
Cắm thủ công: Một số linh kiện có kích thước lớn phải lắp đặt thủ công sẽ được công nhân lắp trên mặt của PCB sau đó sẽ được chuyển sang công đoạn hàn sóng.
Hàn sóng: PCB sẽ được băng tải đưa qua bể hàn nóng. Bể hàn được duy trì ở nhiệt độ cần thiết cho quá trình hàn. Trong bể, một làn sóng hàn được tạo ra và các bo mạch in được truyền qua sao cho chỉ mặt dưới của bo tiếp xúc với sóng hàn. Phải cẩn thận trong việc điều chỉnh độ cao của sóng để nó không chảy qua mặt trên của bo mạch khiến cho thiếc hàn đi vào những nơi không cần thiết. Hàn sóng thích hợp sử dụng với các PCB được sản xuất với linh kiện có chân và một số PCB gắn trên bề mặt sử dụng các linh kiện lớn. Sau công đoạn hàn sẽ chuyển qua công đoạn kiểm tra quang học.
Kiểm tra AOI: Là kiểm tra quang học tự động, máy tự động quét PCB qua camera, thu thập hình ảnh và so sánh các mối hàn đã hàn với các thông số đủ tiêu chuẩn trong cơ sở dữ liệu, sau khi xử lý hình ảnh, kiểm tra ra các lỗi trên PCB, các lỗi được hiển thị hoặc đánh dấu thông qua màn hình hiển thị hoặc các ký hiệu tự động.
Thử nghiệm ICT: ICT chủ yếu phát hiện các sự cố như mạch hở, ngắn mạch, tình trạng hàn linh kiện bằng cách tiếp xúc đầu dò thử nghiệm với các điểm thử nghiệm trên PCB, có thể được chia thành thử nghiệm mạch hở, thử nghiệm ngắn mạch, thử nghiệm chức năng linh kiện, lắp thiếu và lắp sai linh kiện, thông số sai lệch giá trị, mối hàn, hàn nối v.v..., đồng thời báo cáo chính xác cho người dùng biết linh kiện nào bị lỗi hoặc vị trí hở mạch hoặc đoản mạch.
Thử nghiệm AET: Thử nghiệm ATE là một thử nghiệm tự động, kiểm tra đối tượng được thử nghiệm thông qua các công cụ thử nghiệm do máy tính điều khiển. Chủ yếu được sử dụng để kiểm tra tính toàn vẹn chức năng của mạch tích hợp. Đây là quy trình cuối cùng trong sản xuất mạch tích hợp, kết nối các thiết bị thử nghiệm với sản phẩm cần thử nghiệm, điều khiển thiết bị để phát hiện và phân tích tín hiệu đầu vào và đầu ra, xác định xem tính năng của sản phẩm được thử nghiệm có đáp ứng yêu cầu hay không, đồng thời trích xuất báo cáo dữ liệu.
Phủ keo bảo vệ: Thực hiện tự động bằng máy phủ keo phân tán keo thành sương và phun lên bề mặt PCB giúp bảo vệ toàn bộ bo mạch (PCB sau khi được lắp ráp hoàn chỉnh sẽ được đưa vào máy phủ để tự động phủ lớp keo bảo vệ)
Kiểm tra, đóng gói: PCB hoàn thiện sẽ được kiểm tra, đóng gói, nhập kho
Danh mục các sản phẩm đầu ra của dự án bao gồm:
Bảng 1.1: Sản phẩm đầu ra của dự án
STT |
Sản phẩm |
Công suất sản phẩm/năm |
Công suất tấn sản phẩm/năm |
1 |
Bo mạch điện tử |
980.000 |
153,86 |
1.4: Hình ảnh sản phẩm của dự án
Danh mục nguyên liệu, nhiên, vật liệu hóa chất sử dụng cho hoạt động sản xuất của dự án đượctrình bày trong bảng sau:
Bảng 1.2: Danh mục và định mức nguyên liệu thô, nhiên liệu sử dụng cho sản xuất
STT |
Nguyên liệu, hóa chất |
Đơn vị |
Khối lượng |
Nơi nhập liệu |
Mục đích sử dụng |
I |
Nguyên liệu |
|
|
|
|
1 |
PCB |
Tấn/năm |
142 |
Trung Quốc |
Bán thành phẩm bản mạch điện tử |
2 |
Điện trở |
Tấn/năm |
1,2 |
Trung Quốc |
Linh kiện gắn vào PCB |
3 |
Tụ điện |
Tấn/năm |
1 |
Trung Quốc |
|
4 |
Đi- ốt |
Tấn/năm |
0,6 |
Trung Quốc |
|
5 |
Chíp bán dẫn |
Tấn/năm |
0,5 |
Trung Quốc |
|
6 |
Ổ cắm |
Tấn/năm |
0,3 |
Trung Quốc |
|
7 |
Máy biến áp |
Tấn/năm |
0,6 |
Trung Quốc |
|
8 |
Còi |
Tấn/năm |
0,8 |
Trung Quốc |
|
9 |
Rơle |
Tấn/năm |
0,2 |
Trung Quốc |
|
10 |
Dây điện |
Tấn/năm |
0,5 |
Trung Quốc |
|
11 |
Cầu chỉ |
Tấn/năm |
0,6 |
Trung Quốc |
|
12 |
Đèn led |
Tấn/năm |
1,2 |
Trung Quốc |
|
13 |
Nút bấm |
Tấn/năm |
0,45 |
Trung Quốc |
|
14 |
Màn hình |
Tấn/năm |
0,65 |
Trung Quốc |
|
15 |
Dây dẫn |
Tấn/năm |
0,4 |
Trung Quốc |
|
16 |
Giẻ lau |
Tấn/năm |
0,2 |
Việt Nam |
Vệ sinh máy móc, bản mạch |
17 |
Thùng carton thẻ giấy |
Tấn/năm |
1,2 |
Việt Nam |
Đóng gói |
18 |
Nhãn dán |
Tấn/năm |
0,42 |
Việt Nam |
Đóng gói |
19 |
Túi PE |
Tấn/năm |
1,6 |
Việt Nam |
Đóng gói |
II |
Hóa chất |
|
|
|
|
20 |
Kem hàn |
Tấn/năm |
0,8 |
Trung Quốc/ Việt Nam |
Dùng để gắn kết chi tiết điện tử lên bảng mạch |
21 |
Dây thàn thiếc |
Tấn/năm |
0,2 |
Trung Quốc/ Việt Nam |
Áp dụng cho công đoạn hàn sửa chữa trong quá trình sản xuất linh kiện điện tử |
22 |
Polyurethane |
Tấn/năm |
0,4 |
Trung Quốc/ Việt Nam |
Vật liệu phủ chống ăn mòn, bảo vệ vi mạch điện tử |
23 |
Silicone |
Tấn/năm |
0,3 |
Trung Quốc/ Việt Nam |
Dán linh kiện điện tử |
24 |
Keo vàng |
Tấn/năm |
0,5 |
Trung Quốc/ Việt Nam |
Cố định đầu dây của bảng mạch và chất kết dính chân đế. |
25 |
Chất trợ hàn |
|
0,6 |
Trung Quốc/ Việt Nam |
Chất làm sạch bề mặt mối hàn, ngăn ngừa quá trình oxy hoá, làm mối hàn bóng, đẹp, sử dụng trong máy hàn sóng |
26 |
Ethanol |
Tấn/năm |
0,3 |
Trung Quốc/Việt Nam |
Vệ sinh bản mạch |
III |
Nhiên liệu |
|
|
|
|
27 |
Dầu DO |
Tấn/năm |
0,32 |
Việt Nam |
Máy phát điện dự phòng, xe nâng |
(Nguồn: Công ty TNHH ... (Việt Nam), năm 2024)
Bảng 1.3: Thành phần, đặc tính của các loại hoá chất sử dụng
Stt |
Tên nguyên liệu |
Thành phần, đặc tính |
1. |
Kem hàn |
- Thành phần: Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5% Đặc tính: keo màu xám, có mùi nhẹ |
2. |
Dây thàn thiếc |
- Thành phần: Sn: 99,3%; Cu 0,7% Đặc tính: Dạng thanh rắn, nhiệt độ nóng chảy 227oC. Khói hàn gây kích ứng cho mắt, niêm mạc |
3. |
Polyurethane |
- Thành phần: Polyurethane Resin 35-50%, Isoparaffin 15-30%, Polyol ester 10-25%, phụ trợ 1-5%. Đặc tính: Chất lỏng gây tổn thương mắt, có hại nếu hít phải, gây ích ứng da. |
4. |
Silicone |
- Thành phần: Dimethyl 70%, Canxi cacbonat 10%, Silic 8%, Clorometyltriethoxylian 6%, |
|
|
Diethylaminomethyltriethoxysilane 4%, Titan dioxit 2%. Đặc tính: Chất lỏng màu trắng, không mùi, gây ảnh hưởng đến mắt nếu tiếp xúc với mắt |
5. |
Keo vàng |
Thành phần:Toluene 10 – 30%; Xylene 10 – 30%, Cao su tổng hợp 30 – 40%, Nhựa epoxy 10 – 20% - Trạng thái: màu vàng nâu, dạng lỏng Khi tiếp xúc với mắt có thể gây khó chịu tạm thời; khi tiếp xúc với da một lượng lớn đáng kể có thể gây ra tác dụng phụ toàn thân; có thể gây chóng mặt, buồn ngủ nhức đầu nếu hít phải |
6. |
Chất trợ hàn |
- Thành phần: Isopropyl alcohol C3H8O: 80%, Poymer hoá C19H29COOH: 3%, Hydrogenated Rosin, C19H29COOH: 7%, Chất kích hoạt A: 0,4%, Chất kích hoạt B: 0,5% Đặc tính: Chất lỏng, màu vàng nhạt, có mùi đặc trưng |
7. |
Ethanol |
- Thành phần: Ethanol ≥ 80% Đặc tính: Không màu, dạng lỏng, mùi ête Gây kích ứng mắt, gây buồn ngủ, chống mặt, choáng váng |
(Nguồn: Công ty TNHH .........(Việt Nam), năm 2024)
Công ty cam kết tất cả các hóa chất, nguyên – nhiên – vật liệu sử dụng đều nằm trong các danh mục cho phép của nhà nước và pháp luật.
>>> XEM THÊM: Thuyết minh dự án đầu tư nhà máy sản xuất năng lượng điện mặt trời
CÔNG TY CỔ PHẦN TƯ VẤN ĐẦU TƯ & THIẾT KẾ XÂY DỰNG MINH PHƯƠNG
Địa chỉ: 28B Mai Thị Lựu - Khu phố 7, Phường Tân Định, TP.HCM
Hotline: (028 22 142 126 - 0903 649 782
Email: minhphuong.corp@yahoo.com.vn hoặc thanhnv93@yahoo.com.vn
Website: www.minhphuongcorp.com: www.khoanngam.com; www.lapduan.com;
Gửi bình luận của bạn